產(chǎn)品信息
GPU運(yùn)算工控機(jī)
隨著邊緣現(xiàn)場端需要同時多任務(wù)處理能力與高運(yùn)算能力的需求日益增長，德承的強(qiáng)固型GPU系列產(chǎn)品可同時搭載CPU+GPU協(xié)同工作，從而使CPU的高效多核心與GPU成百上千個小核心同時運(yùn)作，以滿足現(xiàn)場端多任務(wù)、高效率，為滿足大規(guī)模并同時處理多個特定任務(wù)，比如圖像處理數(shù)據(jù)分析、生產(chǎn)型工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛，CPU+GPU同時運(yùn)作的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用已被市場廣泛采用。
德承的強(qiáng)固型GPU運(yùn)算系統(tǒng)可提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，并支持多種形式的GPU擴(kuò)展卡，GM-1000系列可支持嵌入式MXM 3.1 Type A / B 的GPU擴(kuò)展卡（功耗可達(dá)360W）、以及即將推出的可支持2張2080全長PCIe GPU擴(kuò)展卡（功耗可達(dá)750W）。這些強(qiáng)固型GPU運(yùn)算系統(tǒng)都具有特殊的散熱設(shè)計、型材、獨立的冷卻系統(tǒng)用以對系統(tǒng)進(jìn)行散熱降溫，可使CPU和GPU能夠同時在100%負(fù)載下依然能夠穩(wěn)定運(yùn)行。并且通過了多項垂直市場所需的符合國際標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，德承的強(qiáng)固型GPU運(yùn)算系統(tǒng)可在惡劣的工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境中使用。
MXM GPU工控機(jī)（GM-1000）
GM-1000是一款堅固、緊湊、高性能的GPU運(yùn)算系統(tǒng)，支持第9/8代Intel® Xeon®/Core™處理器和嵌入式MXM GPU模塊的擴(kuò)展，尺寸僅有W260 x D200 x H85(mm)，易于安裝在狹小的工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境，非常適用于生產(chǎn)型工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器視覺、圖像識別分析、人工智能和無人駕駛等應(yīng)用。
本系列產(chǎn)品介紹
PCIE顯卡運(yùn)算系統(tǒng)（GP-3000系列）
GP-3000是一款可安裝兩張全長GPU顯卡的高性能GPU運(yùn)算系統(tǒng)，系統(tǒng)總功耗高達(dá)720W，可同時運(yùn)行兩張功耗250W的全長顯卡，搭載Intel®工作站級的處理器，專屬的GPU擴(kuò)展模組(GEB)設(shè)計，可選單張全功耗顯卡或是兩張全功耗顯卡的擴(kuò)展模組，連接到嵌入式主系統(tǒng)GP-3000上可直接實現(xiàn)高性能GPU運(yùn)算需求，額外擴(kuò)展的GPU性能大大提高了復(fù)雜的工業(yè)AI算法和機(jī)器視覺任務(wù)的效率。
GP-3000提供優(yōu)越性能、快速數(shù)據(jù)存儲、高速?I / O連接，結(jié)合高質(zhì)量的機(jī)械設(shè)計和工業(yè)級的強(qiáng)固設(shè)計(符合MIL-STD-810G美軍設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(申請中))，為人工智能的邊緣運(yùn)算帶來了新的可能性和創(chuàng)新的變革。
本系列產(chǎn)品介紹
GP-3000提供優(yōu)越性能、快速數(shù)據(jù)存儲、高速?I / O連接，結(jié)合高質(zhì)量的機(jī)械設(shè)計和工業(yè)級的強(qiáng)固設(shè)計(符合MIL-STD-810G美軍設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(申請中))，為人工智能的邊緣運(yùn)算帶來了新的可能性和創(chuàng)新的變革。
